型號 K-5277
顏色 透明
特征 流動液體
固化方式 室溫或加溫固化
粘度（mPas） 900±200
比重(g/cm3) 1.0-1.05
固含量(%) 70±2
質保期（months） 12
表面固化(25℃ 75%RH)min <15
加溫表面固化時間(60~80℃ 50%RH) min 3-5
完全硬化時間(25℃ 50%RH) H 24
電氣/機械性能(在溫度 25℃濕度 75%固化 7 天)
硬度（shore A） ≥75
適用溫度范圍（℃） -60～+200
耗散因子（ 100Hz） 0.001
介電強度(kv/mm) 24
介電常數(100Hz) 2.9
體積電阻率（Ohm.cm） 4.9×1015
表面電阻率（Ohm） 1.2×1016 1.5kV 耐壓 通過
產品特性:
單組份室溫固化彈塑性硅樹脂，固化速度快，同時也可通過加熱方式促進固化；
中等粘度，適用于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝；
固化后形成具有一定硬度、抗磨損透明彈性保護膜；
對各種電路板有良好的附著力；
良好的耐高低溫及阻燃性能。
典型應用:
本產品適用于 PCB 線路板表面的涂覆，可絕緣、防潮、防水防銹，表面光亮平滑。機
械強度高，漆膜 高度透明等。典型應用于混合集成電路、汽車電子控制板、電子線路板、
航空儀器儀表、軟性印刷電路板、電腦控制板、工業控制板、半導體晶體線路保護、家電控
制器、戶外 LED 顯示屏等等的涂敷及浸漬，使被涂敷產品得到極佳的保護。
操作工藝：
K-5277 適用于刷涂、浸涂、噴涂、選擇性噴涂工藝;
使用過程中，若需得到更薄涂層及光滑表面，推薦使用 K-7100 開稀使用；
固化工藝：
3mil（
0.075mm）厚度涂層的典型固化工藝是室溫固化 10min 后 80℃烘干 10min。若涂層
中有氣泡，需在室溫下放置更長時間，待氣泡消除后再進行加熱固化。
1. 在涂覆前，須先將欲涂物件表面的灰塵、水份（濕氣） 、油污清除，并保持干燥。
2. 本品可采用刷涂、噴涂、浸涂等方法施工。涂層以不流卦、不漏涂為限。一次涂膜厚度
一般在 0. 1-0.3mm 之間為宜。根據選用的涂覆工藝，可選擇合適的溶劑對涂料進行稀釋
后使用。
3 ．第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。
4 ．用完的毛刷、噴槍等應及時洗凈，以備下次再用。
操作注意事項：
K-5277 可成功地應用于涂層前已清洗過的基材，也可應用于低殘渣組裝的無清潔組裝基
材； 用戶在使用 前，應該進行充分的測試以確認保護涂層與特殊的組裝材料、工藝條件
的相容性及清潔度。
建議涂膠厚度： 50~200 μm
